2017年5月23日，厦门弘信电子科技股份有限公司（股票简称：弘信电子；股票代码：300657）首次公开发行A股并在创业板上市仪式隆重举行,发行市盈率为22.94倍，首次公开发行股票2600万股。
 

       厦门弘信电子为上海金融发展投资基金（有限合伙）于2013年投资的专业从事挠性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售的公司，已成为中国FPC行业领头羊。公司产品主要应用于：智能手机、液晶显示屏（LCM）、触摸屏模组（CTP）。弘信电子作为柔性电路板在中国的领军企业，基于聚酰亚胺的基材，成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商。目前已成为联想、天马微电子（上海、深圳、武汉、成都）、京东方、比亚迪等诸多知名电子企业的主力或重要供应商。