2026年4月21日，金浦投资旗下金融科技基金、金浦创新投资企业——盛合晶微半导体有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。股票简称：盛合晶微，股票代码：688820。盛合晶微的成功上市，是金浦投资累计收获的第85个IPO项目，也是公司2026年第6个上市项目。
盛合晶微
盛合晶微成立于2014年，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金15.1亿美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业。截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业， 2024年度在中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一。
未来，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。同时，发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。
金浦旗下投资团队
金融科技基金
金融科技基金是金浦投资的三期旗舰基金，认缴规模超30亿，由上海国际集团、政府引导基金、知名金融机构、产业头部上市公司、科技巨头发起成立，聚焦“金融+科技+产业”，关注以人工智能、区块链、云计算、大数据、物联网为基础的金融科技新技术和产业赋能型科技金融新业态，横向聚焦产业链各层业务主体，纵向关注金融科技各功能模块及平台，助推国家产业结构调整和经济转型战略发展。
金浦创新
上海金浦创新股权投资管理有限公司（“金浦创新”）是金浦投资旗下的私募股权投资平台，成立于2015年10月，作为管理人已累计备案成功并管理了8只基金，包括金浦国调并购基金、金浦创新基金、无锡华海金浦基金、济南华海金浦基金等，总管理规模超65亿元人民币，投资领域涵盖半导体、先进制造、新材料等行业。金浦创新已累计投资70余家企业，其中16家企业上市。
