11月16日，金浦投资旗下金浦临港智能基金投资项目甬矽电子（宁波）股份有限公司成功登陆上交所科创板，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。
—————— 甬矽电子 ——————
甬矽电子自2017年成立以来，一直聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。
依托核心技术的产业化应用，公司封测良率稳定、封装设计灵活、量产能力和交付及时性不断提升，获得了集成电路设计企业的广泛认可，与晶晨股份、北京君正、唯捷创芯、恒玄科技、富瀚微、韦尔股份等知名设计公司缔结了良好的合作关系。
—————— 金浦临港智能基金 ——————
上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立于2017年3月27日，由金浦投资旗下上海金浦智能科技投资管理有限公司运营管理。主要投资领域为半导体、新能源、新材料、工业自动化等，目前已累计投资包括容百科技（688005）、澜起科技（688008）、盛美上海（688082）、思特威（688213）、帝奥微（688381）、瞻芯电子等30余个行业知名项目。
